耐热,阻燃,高强度 薄膜,电子电器部件 其它 | |
标签、薄膜、层压板、电气/电子应用领域、隔膜、绝缘材料、印刷电路板层压法、热成型、涂层 | |
半结晶、纯净/高纯度、电镀、毒性低、高强度、极佳的可印刷性、绝缘、抗辐射性、可焊接、可回收材料、可加工性,良好、可热封、耐化学性良好、耐磨蚀性良好、耐磨损性良好、耐热性高、耐水解性、耐用性、韧性良好、无卤、吸潮性差、烟释放低、阻隔树脂、阻燃性能 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
密度 | ISO 1183 | 1.54 | g/cm3 | |
收缩率 | Internal Method | 200℃,0.0500mm | <1.0 | % |
吸水率 | ISO 62 | 平衡,23℃,0.0500mm,50%RH | 0.090 | % |
拉伸模量 | ISO 527-2 | 23℃,0.0500mm | 5800 | MPa |
拉伸应力 | ISO 527-2 | 断裂,23℃,0.500mm | 96.0 | MPa |
拉伸应变 | ISO 527-2 | 断裂,23℃,0.0500mm | 14 | % |
可供应的薄膜厚度 | 12-125 | um | ||
裤型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | 50um | 5.40 | N/mm |
Puncture Resistance | Internal Method | 23℃,50um | 3.60 | kJ/m2 |
线形膨胀系数 | ASTM D-696 | 流动,0.0500mm | 0.000018 | cm/cm/℃ |
导热系数 | 0.61 | W/m/K | ||
导热系数 | 1.3 | |||
体积电阻率 | ASTM D-257 | 23℃,0.0500mm | 1.0E+16 | ohm.cm |
介电强度 | ASTM D-149 | 23℃,0.0500mm | 200 | kV/mm |
介电常数 | ASTM D-150 | 23℃,0.0500mm,10MHz | 3.50 | |
耗散因数 | ASTM D-150 | 23℃,0.0500mm,10MHz | 0.0010 |
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沙伯基础(原GE) ABS AB-1002 BK8-114 注塑
丹麦UNIFLON PTFE Fluoroplex GF 313 - GML 填料,玻璃纤维增强材料,10%填料按重量,石墨粉,3,0%填料按重量,.
意大利科因 TPU 5225 低温韧性,良好的撕裂强度,耐化学性良好,耐磨蚀性良好,耐气候影响性能良好,韧性良好
美国RTP PA612 RTP 203D GB 20 TFE 15 填料,玻璃珠,20%填料按重量,玻璃纤维增强材料,20%填料按重量.
美国英力士 PP 500-NA20 抗冲共聚,高刚度,很好的热稳定性 行李,大型集装箱
日本京瓷 环氧 KYOCERA KE-G3400
美国NatureWorks PLA 4032D 可更新资源耐油性能,耐油脂性能生物可降解,食品接触的合规性,生物可降解,食品接触的合规性 包装,层压板
● PEEK 美国苏威 AV-651 GF30 BG 20
30%玻纤增强,具有良好的耐化学性
● PEEK 赢创德固赛 3300G
半结晶 耐化学性良好 中等粘性 自熄
● PEEK 美国RTP 2208 LF
流动性低
● PEEK 德国赢创(德固赛) VESTAKEEP 1000P
● PEEK 沙伯基础 LNP THERMOCOMP LC00APXQ compound