耐热 薄膜 其它 | |
标签、薄膜、层压板、电气/电子应用领域、隔膜、绝缘材料、印刷电路板 | |
半结晶、纯净/高纯度、电镀、毒性低、高强度、极佳的可印刷性、绝缘、抗辐射性、可焊接、可回收材料、可加工性,良好、可热封、耐化学性良好、耐磨蚀性良好、耐磨损性良好、耐热性高、耐水解性、耐用性、韧性良好、无卤、吸潮性差、烟释放低、阻隔树脂、阻燃性能 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
密度 | ISO 1183 | 23°C | 1.54 | g/cm3 |
收缩率 | Internal Method | 200℃,0.0500mm | <0.5 | % |
吸水率 | ISO 62 | 平衡,23℃,0.0500mm,50%RH | 0.090 | % |
拉伸模量 | ISO 527-3 | 23℃,0.0500mm | 5500 | MPa |
拉伸应力 | ISO 527-3 | 断裂,23℃,0.500mm | 90.0 | MPa |
拉伸应变 | ISO 527-3 | 断裂,23℃,0.0500mm | 10 | % |
可供应的薄膜厚度 | 25-125 | um | ||
裤型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | 50um | 5.00 | N/mm |
Puncture Resistance | Internal Method | 23℃,50um | 4.00 | kJ/m2 |
线形膨胀系数 | ASTM D-696 | 流动,0.0500mm | 0.000018 | cm/cm/℃ |
导热系数 | 0.61 | W/m/K | ||
导热系数 | 1.3 | W/m/K | ||
体积电阻率 | ASTM D-257 | 23℃,0.0500mm | 1.0E+16 | ohm.cm |
介电强度 | ASTM D-149 | 23℃,0.0500mm | 200 | kV/mm |
介电常数 | ASTM D-150 | 23℃,0.0500mm,10MHz | 3.50 | |
耗散因数 | ASTM D-150 | 23℃,0.0500mm,10MHz | 0.0010 |
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