性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 2.15 | g/cm3 | |
密度 | ISO1183 | 2.15 | g/cm3 | |
熔流率(熔体流动速率)(372°C/5.0kg) | ASTMD2116 | 30 | g/10min | |
熔流率(熔体流动速率)(372°C/5.0kg) | ISO12086 | 30 | g/10min | |
吸水率(24hr) | ASTMD570 | <0.010 | % | |
抗张强度(屈服,23°C) | ASTMD638 | 20.0 | MPa | |
拉伸应力(屈服,23°C) | ISO12086 | 20.0 | MPa | |
伸长率(断裂,23°C) | ASTMD638 | 300 | % | |
拉伸应变(断裂,23°C) | ISO12086 | 300 | % | |
弯曲模量(23°C) | ASTMD790 | 520 | MPa | |
弯曲模量(23°C) | ISO178 | 520 | MPa | |
肖氏硬度(邵氏D) | ASTMD2240 | 55 | ||
肖氏硬度(邵氏D) | ISO868 | 55 | ||
熔融温度 | ASTMD4591 | 255 | °C | |
DielectricStrength2,3(0.250mm) | ASTMD149 | 80 | kV/mm | |
ElectricStrength4(0.250mm) | IEC60243-1 | 80 | kV/mm | |
介电常数(1MHz) | ASTMD150 | 2.03 | ||
相对电容率(1MHz) | IEC60250 | 2.03 | ||
耗散因数(1.00GHz) | ASTMD2520 | 7.0E-4 | ||
耗散因数(1.00GHz) | IEC60250 | 7.0E-4 | ||
极限氧指数 | ASTMD2863 | >95 | % | |
极限氧指数 | ISO4589-2 | >95 | % | |
补充信息 | TestMethod | NominalValue | Unit | |
CriticalShearRate(372°C) | InternalMethod | 200 | sec^-1 | |
MITFoldingEndurance-8milfilm(200.0um) | ASTMD2176 | 7.0E+3 | Cycles |
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● FEP 沙伯基础 LNP THERMOCOMP 2X00858 compound
填料:专有填料。
● FEP 大金美国 NP-40
模塑,挤出
● FEP 美国RTP 3505
注塑
● FEP 大金美国 NP-130 其它