静电放电保护,电磁屏蔽 (EMI),射频屏蔽 (RFI),导电 注射成型 | |
填料:镀镍碳纤维, 20% 填料按重量。 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | |
比重 | ASTMD792 | 1.43 | g/cm3 | |
收缩率-流动(3.20mm) | ASTMD955 | 0.20到0.30 | % | |
含水量 | 0.10 | % | ||
拉伸模量 | ASTMD638 | 13100 | MPa | |
抗张强度 | ASTMD638 | 155 | MPa | |
伸长率(屈服) | ASTMD638 | <2.0 | % | |
弯曲模量 | ASTMD790 | 11700 | MPa | |
弯曲强度 | ASTMD790 | 224 | MPa | |
悬壁梁缺口冲击强度(3.20mm) | ASTMD256 | 48 | J/m | |
无缺口悬臂梁冲击(3.20mm) | ASTMD4812 | 370 | J/m | |
表面电阻率 | —— | ESDSTM11.11 | <1.0E+3 | ohms |
表面电阻率 | —— | ASTMD257 | <1.0E+4 | ohms |
体积电阻率 | ASTMD257 | <10 | ohmscm | |
PrimaryAdditive | 20 | % |
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● PEEK 沙伯基础 LNP THERMOCOMP LC00APXQ compound
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填料:玻璃纤维增强材料, 50% 填料按重量。
● PEEK 沙伯基础 LNP THERMOCOMP LF006 compound
● PEEK 美国RTP 2200 LF GB 30
注塑